器件级封装

器件级封装通常由MEMS器件，电源，信号调理和补偿，以及与系统的机械和电的接口等几部分组成。器件级封装指在确保器件的性能，减小尺寸和降低价格。与电子器件相比，MEMS接口更复杂，涉及的面更广。缺乏标准和标准化产品而一直阻碍着MEMS的商业化。